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全球半导体复苏预期进一步显现，虽然整体库存仍维持高位，但终端需求订单有所回升，建议关注终端库存去化发展。增长预期改善，终端需求好转，订单持续回升，2024年全球半导体产业链景气度维持乐观。电动汽车及新能源高速增长，AI驱动下服务器需求爆发最新整理数据汇总发现，2023年全球电动汽车、AI服务器及光伏
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2024 年 4 月 25 日，中国北京讯 – 卓越的SDV（软件定义汽车）整体产品解决方案与服务供应商东软睿驰与全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日在北京车展现场签署了战略合作备忘录，强化汽车软硬件协同创新。双方将依托各自出色的专业技术和资源优势，建立基于车规级处理器芯片的AUTOSAR软件集成与
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中国 2024年04月28日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型。为了进一步给开发者提供更多尝鲜，爱芯元智的NPU工具链团队迅速响应，已基于AX650N平台完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型适配。Llama 3上周五，Meta发布了M
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美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年4月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款新型汽车级IHDF边绕通孔电感器---IHDF-1300AE-1A，额定电流 72A，饱和电流高达 230A。Vishay Custom Magnetics IHDF-1300AE-1A采用铁氧体磁芯技术，厚度仅为15.4
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中国上海，2024年4月25日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布，于4月24日发布的iQOO Z9 Turbo智能手机搭载逐点半导体X5 Turbo视觉处理器，通过提供差异化的帧率优化方案和多样化的游戏滤镜，为用户带来画质出彩、高帧畅爽的游戏体验。此外，该手机还为多款人气视频APP适配了丝滑的高帧画质，用户无论是
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中国北京（2024年4月25日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术（上海）有限公司（以下简称TASKING）签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作，助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品
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2024年4月25日，中国台湾省台北市——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片厂商摩尔斯微电子（Morse Micro）今天宣布中国台湾分公司正式开业。这一战略举措表明了摩尔斯微电子对中国台湾业务的承诺，标志着该公司在亚太地区（APAC）业务拓展努力的一个重要里程碑。摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔摩尔斯
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2024年4月23日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STDES-7KWOBC开发板的7KW车载充电机方案。图示1-大联大友尚基于ST产品的7KW车载充电机方案的展示板图随着环保意识的日益增强和新能源汽车技术的飞速发展，电动汽车（EV）的普及率逐年攀升
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人工智能 (AI) 具有超越过去一个世纪所发生的所有变革性创新的潜力，它在医疗保健、生产力、教育等领域为社会带来的益处将超乎我们的想象。为了运行这些复杂的 AI 工作负载，全球数据中心所需的计算量需要以指数级规模进行扩展。然而，这种对计算无止尽的需求也揭示了一个严峻的挑战：数据中心需要庞大的电力来
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简介汽车电气化推动了电子保险丝“eFuse”取代机械继电器和熔断器，以实现更紧凑、更高效的解决方案。NIV3071 eFuse 可保护下游电路免受过流、过温和接地短路事件的影响，并可通过开漏 FAULT 引脚提供故障指示器。该器件具有四个集成高侧通道，可以通过 EN 引脚独立控制，也可以并联在一起以用于更大的负载。该
