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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其客户现可以使用Microsoft Visual Studio Code（VS Code）开发瑞萨全系列微控制器（MCU）和微处理器（MPU）。瑞萨已为其所有嵌入式处理器开发了工具扩展，并将其发布在Microsoft VS Code网站上，使习惯于使用这款流行的集成开发环境（IDE）和代码编[详细]
最新消息，行业人士透露，三星电子、SK海力士等存储半导体企业正在推动HBM产线的扩张。两家公司计划在明年年底前投资超过2万亿韩元，使HBM生产线目前的产能增加一倍以上。据悉，SK海力士计划利用利川现有HBM生产基地后的清州工厂的闲置空间。三星电子正在考虑扩大位于忠清南道天安市的HBM核心生产线，该地区是设[详细]
7月宏观经济1、全球制造业再创新低，下行态势加剧7月，全球经济指数再次创出阶段新低，包括中国、美国、欧盟、日本及英国等主要经济体仍处于警戒线之下，其中德国跌幅尤为严重，全球经济复苏面临挑战。7月全球主要经济体制造业PMI资料来源：国家统计局2、电子信息制造业持续下滑，压力加大2023年上半年，[详细]
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出一项能够让汽车内饰照明系统中的数百个RGB LED更轻松地实现动态照明的最新解决方案——OSIRE E3731i。最新推出的OSIRE E3731i RGB LED内置驱动和控制IC，可通过SPI接口与微控制器实现高效通信。同时，艾迈斯欧[详细]
氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料，和传统材料Si相比，具备禁带宽度大、击穿电压高、热导率大、开关频率高以及电子饱和速度快等优势，发展潜力巨大。氮化镓迎来爆发式增长，应用场景逐渐由消费电子向更多新兴市场拓展为此，自上世纪90年代起，一些全球领先的科研机构就开始着手氮化镓材料的研究，并致力于实现[详细]
最新消息，据Evertiq报道，Analog Devices，Inc.（ADI）将对其位于俄勒冈州比弗顿的现有半导体晶圆厂进行重大投资。俄勒冈工厂建于1978年，是ADI产量最大的晶圆制造工厂。ADI承诺斥资近10亿美元，将该工厂的洁净室空间扩大至约118000平方英尺，并将运行在180纳米技术节点上的产品的内部制造量提高近一倍。此前资[详细]
在汽车电气化、智能化、网联化快速发展的今天，汽车所用的芯片数量与种类也日益增多。电气化引领了汽车电子电气架构的革新，催生出域控制器等集中式大算力芯片和 IGBT 等功率芯片。智能化则引入了多种类的传感器和 AI 应用，带动了雷达、激光雷达、摄像头、智能座舱、5G 车联网等模组、处理器、存储芯片、以及[详细]
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出了汽车前照灯领域的划时代创新产品EVIYOS 2.0。这款智能多像素LED能够实现车头灯的完全自适应动态控制以及图像投影。EVIYOS 2.0可以更精准地照亮前方道路，在最大限度地提升驾驶员在远光灯模式下视野的同时，[详细]
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi），宣布已锁定共计19.5亿美元的长期供货协议(Long-term Supply Agreement, LTSA)，为多家领先的光伏逆变器制造商提供智能电源技术，进一步巩固了安森美在这一快速增长领域的头部功率半导体供应商地位。安森美提供卓越的裸片技术、优化和定制的模块设计及封装，[详细]
半导体业绩两级分化，行业触底回升信号渐强进入七月份，A股半导体上市公司上半年业绩预告密集出炉。截至7月25日，在已披露业绩预告的28家公司中，大部分公司上半年净利润出现下滑，甚至多家企业出现亏损。具体来看，仅有5家公司预喜（即同比增长），占比不到20%。此外，还有17家预减、6家预亏。不过可喜的是，部[详细]
氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料，和传统材料Si相比，具备禁带宽度大、击穿电压高、热导率大、开关频率高以及电子饱和速度快等优势，发展潜力巨大。氮化镓迎来爆发式增长，应用场景逐渐由消费电子向更多新兴市场拓展为此，自上世纪90年代起，一些全球领先的科研机构就开始着手氮化镓材料的研究，并致力于实现[详细]
存储市场冰火两重天，HBM价格暴涨5倍实际上，自去年Q3以来，DRAM市场进入寒冬。今年以来时不时听到存储要触底反弹的声音，但目前市场仍未解冻。据TrendForce最新研究显示，由于DRAM供应商减产速度不及需求走弱速度，DRAM产品Q2均价季度跌幅扩大至13~18% 。在DRAM的整体颓势之中，HBM却在逆势增长。据悉，2023年[详细]
日前，台积电召开2023年第二季度法说会，除了公布第二季度财报、释出第三季度业绩展望外，同时该公司总裁魏哲家再次提及半导体产业库存调整议题，他预期库存调整可能延续至第四季度。台积电第二季度营收为4808.4亿元新台币，年减10%；净利润为1818亿元新台币，年减23.3%。若以美元计算，台积电第二季度营收为15[详细]
最新消息，日本政府23日开始施行《外汇及外国贸易法》的修改省令，将尖端半导体领域的23个品类追加为出口管制对象。据日本《外汇法》，对可用于军事目的的武器等民用物品的出口进行管制，出口需要事先获得经济产业省的许可。虽然中国和其他特定国家和地区未被明确列为受监管对象，但新增的23个项目将需要单独许[详细]
随着新能源电力的高速发展，负电价的现象也越来普遍。新能源发电布局的不断加快，负电价的现象也越来普遍近日，根据山东电力市场现货交易中心的数据，在5月1日20时至5月2日17时，山东连续实时负电价时段长达21小时，最低价格为-0.085 元/kWh，刷新了国内电力现货市场负电价持续时间段纪录，也引发了业内关注。山[详细]
富士康正持续扩大在汽车领域的业务。日前，富士康宣布将收购采埃孚集团旗下的采埃孚底盘模块股份有限公司50%的股份。官方称，双方之合作将会充分发挥彼此的能力，扩大在燃油车，尤其是电动车领域的产品范围。预估在获得监管部门批准后，合资协议将会在签署后的六到九个月内生效。据了解，采埃孚底盘模块股份有限[详细]
在AIoT时代，RISC-V契合AIoT行业发展的核心需求，在多场景、碎片化的应用大背景下，RISC-V在未来有望成为处理器芯片应用最主流的指令集架构。作为国内端侧AI芯片的新锐企业，时擎科技以RISC-V为基础，从落地场景的实际需求出发，通过架构创新和定制化芯片设计，能够为端侧设备提供支持智能人机交互和数据处理的[详细]
功率放大器（Power Amplifier, 简称PA）是射频前端信号发射的核心器件，其性能的高低直接影响终端设备的通信质量和实际体验，在射频前端芯片中处于较为核心的地位。在对性能不十分苛求的市场领域，CMOS PA正成为GaAs PA的替代产品近年来，在终端设备设计持续小型化的趋势下，射频前端模组化的趋势日益明显。与此[详细]
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）近日惊艳亮相在国家会展中心（上海）举行的慕尼黑上海电子展（electronica China）。在 7.2 展馆 D502 展位（H7.2 D502）展示了 Qorvo 领先的连接与电源技术在智能汽车、绿色能源、智能家居、工业互联网等领域的应用创新和技术优势。 &nb[详细]
据yolegroup最新报告显示，MCU市场收入超越了大流行的影响，但通货膨胀仍然是2023年的一个问题。预计2023年竞争将十分激烈，恩智浦、瑞萨和英飞凌将争夺前三名，而意法半导体和Microchip表现出色。来源：yole尽管2022年出货量下降且停滞，但MCU产品组合提高了平均售价(ASP)并推动收入增长。Yole Group旗下的Yol[详细]
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