据日本共同社报道，知情人士透露，拜登政府计划扩大对中国全面半导体出口管制的范围，旨在配合日本升级后的限制，东京将从7月起在现有清单中添加23种设备，其中部分将超出美国目前的限制，如先进制程所需的各种用于清洁、蚀刻的尖端设备。据信，一名美国高级官员已将该计划告知日本和荷兰，这可能会导致华盛顿和
深圳市是中国著名的电子产业基地，拥有着完整的产业链和独特的技术优势。随着国家经济发展的推动和技术日新月异的进步，深圳市电子半导体行业的发展速度迅猛，政府的大力扶持也为该行业的进一步发展提供了强有力的支撑。本文将从深圳电子半导体行业的发展现状、政府扶持政策以及电子行业深圳的发展前景三个方面
近年来，随着信息技术的飞速发展，芯片逐渐成为全球科技产业的核心组成部分。作为一项技术密集型的领域，芯片制造业一度被视作国之重器。而美国作为全球最大的消费市场和科技实力超群的发达国家，发展芯片制造业具有重要的意义。然而，在全球芯片市场中，美国的地位并非不可撼动。自上世纪八十年代以来，亚洲的
今日凌晨，苹果公布了其M2家族的最后一款芯片猛兽——M2 Ultra。这是苹果迄今最大且最强大的芯片，采用第二代5nm制程工艺技术。延续M1 Ultra的设计思路，M2 Ultra芯片通过采用突破性的UltraFusion架构，将两块M2 Max芯片拼接到一起，拥有1340亿个晶体管，比上一代M1 Ultra多出200亿个。基于此，M2 Ultra芯片拥有
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis扩展产品范围，进一步巩固其在飞行时间（ToF）技术领域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽车和工业客户满足功能安全要求。MLX75027RTI是一款VGA分辨率ToF传感器芯片，具有307k像素的空间分辨率，符合ASIL标准，适用于需要获得ASIL或SIL认证的安全关键型系统。该
据彭博社报道，欧盟计划本周提出一项新的监管方案，瞄准可用于军事目的的关键技术。此外，欧盟将在年底前提案，对可能威胁欧盟安全的入境投资进行管制，防止关键资本与技术外流。根据一份草案文件，作为最新安全战略的一环，欧盟执委会将提出一份清单，对军民两用技术进行风险评估，最快9月就能在成员国间实施。
晶圆代工作为半导体产业链的重要环节，是连接上游设计和下游应用的桥梁。晶圆代工台积电一家独大，市占率约60%引领行业发展近年来，由于受益于HPC、汽车电子、工业控制、AIoT等高增长应用市场对半导体的强劲需求，晶圆代工市场增长强劲。根据Omdia的数据，2000年全球晶圆代工产能仅为600.3万片/月（等效8英寸）
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis扩展产品范围，进一步巩固其在飞行时间（ToF）技术领域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽车和工业客户满足功能安全要求。MLX75027RTI是一款VGA分辨率ToF传感器芯片，具有307k像素的空间分辨率，符合ASIL标准，适用于需要获得ASIL或SIL认证的安全关键型系统。该
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。这是泰矽微继车规信号链MCU，车规触控MCU芯片后又一系列化专用MCU产品布局，同时也将泰矽微车规产品布局从感知节点延展至执行
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt 超快恢复整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。这四款新器件为商业、工业和车载应用提供节省空间的高效
