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销售东芝半导体CMOS逻辑IC、单门逻辑IC(L-MOS)、双电源电平转换器、专用逻辑等全系列东芝通用逻辑IC产品。东芝半导体扩大适用于移动设备的产品阵容东芝半导体公司宣布，该公司已推出一款适用于移动设备的小型1.0 × 1.0mm无引线式封装单闸逻辑集成电路（IC）。新产品TC7SZ32MX将于即日起出货。除现有的小型1.0[详细]
东芝半导体的拥有非常多而且优秀的产品先，存储期间就是其中的一条重要的产品线，拥有全球写入速度最快的新系列SD存储卡。东芝半导体存储器件主要有三大块：NAND闪存，又分为MLC NAND系列和SLC NAND系列。东芝数码存储卡，主要应用于数码照相机上。MCP存储器本公司主要销售东芝半导体NAND闪存系列，MLC NAND闪存[详细]
开关稳压器Base Part Number数据手册DataSheet下载Switching FrequencyOutput CurrentOutput VoltageOutput RangeAdjustable OutputInput Min VoltageInput Max VoltageAdj Switch FrequencyTopologyTemperature MinTemperature MaxPowerWise数据手册DataSheet下载LM2578ALM2578A20750UndefinedUndefinedYes240[详细]
CPU德州仪器高通，三星，德州处理器比较 目前市面上的智能手机CPU大体分为三大厂商，高通，TI德州仪器，三星。 三个厂商都是买ARM执照在改造ARM构造。高通与TI，三星不同，高通是把A8做为平台，工艺技术跟A8接近，而TI与三星是改造A8为自己所用。 把主频定为1GBhz，来对比； 1.高通：[详细]
德州仪器各型号CPU一览表型号 处理器 工艺 主频 缓存 特点 代表机型 OMAP710 ARM926EJ-S 150纳米 132MHz 一级缓存16K，二级8K 得奖无数 摩托罗拉 MPX200 OMAP730 ARM926EJ-S 1[详细]
德州仪器（Texas Instruments）刚刚发布了旗下最新的移动处理器，主频1.5GHz的双核OMAP4470，也就是刚刚在台北Computex展示的新品。这颗芯片适用于智能手机与平板产品，相对于其它移动处理器，德仪的OMAP4470能够提供更加优秀的表现。一、德州仪器OMAP4470概述- 1.5GHz Cortex-A9双核，网页浏览性能提升80%。-[详细]
TI德州仪器(无线射频，收发）CC1101RTKR CC1020RUZRCC2500RTKR CC2530F25RHARCC1000PWR CC2531F256RHARCC1150RSTR CC2520RHDRCC1190RGVR &n[详细]
手机晶片厂联发科上半年营收为19.32亿美元，年增33%，跃居全球第18大半导体厂；业绩成长幅度居全球前20大半导体厂中第3大。根据研调机构IC Insights调查，今年上半年全球前20大半导体厂中，有8家厂商总部位于美国，有4家位于日本，3家位于台湾，3家位于欧洲，2家位于韩国。IC Insights指出，上半年全球前20大半[详细]
LPC2292/2294是基于一个支持实时仿真和跟踪的16/32位ARM7TDMI-STM CPU， 并带有256 k字节(kB)嵌入的高速 Flash 存储器。128 位宽度的存储器接口和独特的加速结构使 32 位代码能够在最大时钟速率下运行。对代码规模有严格控制的应用可使用 16 位 Thumb 模式将代码规模降低超过 30%，而性能的损失却很小。 由于LP[详细]
行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(纽约证交所码：CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC(武汉新芯集成电路制造有限公司)日前共同宣布一项技术许可协议。根据该协议，XMC将获得Spansion 浮栅(Floating Gate)NOR闪存技术授权。在XMC现有的300mm晶圆产能基础上，双方将进一步扩[详细]
近日，Spansion 公司宣布已经完成对富士通半导体有限公司微控制器和模拟业务部门的收购。根据双方所达成的协议，Spansion将为此交易出资约1.1亿美元，另加约3800万美元收购库存。该收购有望增强Spansion 2013年的公司业绩。Spansion 公司总裁兼首席执行官John Kispert 先生表示：“本次收购将创造出的新产品和业[详细]
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款完整的调节能量收集解决方案 LTC3330，其能提供高达 50mA 的连续输出电流以在可以采用可收集能量时延长电池寿命。当从收集能量向负载提供稳定的功率时，LTC3330 无需从电池吸收电源电流；而在无负载条件下由电池供电时，LTC3330 仅需 750nA 的工作电流。[详细]
Holtek新推出Enhanced A/D Flash Type MCU系列，此系列有两颗MCU分别为HT66F0172及HT66F0174，符合工业上-40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，并具有2Kx16 Flash程序内存，SRAM为128 Bytes、I/O 18个。 此系列产品内建Holtek新设计的Timer Module，有Capture、Compare、Timer/Event、Single Pulse Outpu[详细]
飞思卡尔S12X系列16位MUC的性能达到了原HCS12器件五倍。 S12X系列尽管增加了172条额外指令来提高分页访问功能并执行32位计算，但其设计宗旨是实现与先前编写的HCS12代码的完全兼容性。此外，S12X系列还提供了业界首个XGATE模块。这个多用途、高效处理器实现了高达80 MIPS的附加处理能力，将一些诸如基本网关活动[详细]
2013年8月5日早间消息，在8月1日~3日举行的“工业计算机及嵌入式系统展”上，飞思卡尔推出了业界首款基于ARM Cortex-M0+处理器的Kinetis E系列5V 32位MCU。飞思卡尔MCU业务市场营销和发展副总裁Brandon Tolany表示，从历史上看，32位MCU往往被认为在工厂、家电等电磁恶劣的环境中无法可靠的工作。然而，这款产品[详细]
根据研调机构iSuppli统计资料，2012年MCU全球市场排名中，车用电子大厂瑞萨(Renesas)以4.05亿美元稳坐MCU市场第一名宝座，飞思卡尔(Freescale)则以2.34亿美元位居第二，至于以8位元MCU为主的MicroChip，2012年营收达2.10亿元，名列第三，意法半导体MCU营收则达1.32亿美元，晋升全球第四大MCU厂，而触控厂爱特梅[详细]
瑞萨半导体（北京）有限公司（简称RSB）是日本瑞萨电子株式会社旗下的全额子公司，也是日本瑞萨电子株式会社最大的海外生产据点，主要从事半导体产品——MCU、MSIG、SCR-LM、SRAM的制造。公司地处北京市海淀区上地信息产业基地八街7号，毗邻多家信息产业集团，环境优美，交通便利。公司自成立以来，重视基本建设[详细]
瑞萨半导体（苏州）有限公司是瑞萨科技在中国设立的半导体后道工序及设计研发基地。苏州瑞萨所属设计开发中心从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模集成电路设计开发工作，我们已具备独立开发包括内嵌FLASHROM在内的MCU产品的能力，为适合中国市场迅速发展的需要，扩大业务，增加设计品种。苏州瑞萨生产的主要产品[详细]
正如GALAXYS4为用户带来的全新的触控体验以及“手势感应”、“智能滚动”等触控新模式所引导，与传统手机触控相比，触控产品正在变得Smarter——不仅仅有单点触控、多点触控之别，也不只是堆砌更多传感器那么简单。触控技术正在取得全面突破，已超出以往手指控制机器的狭义范畴，引入了更加广泛的人机界面概念。[详细]
北京时间02月28日消息，中国触摸屏网讯， 智能手机几乎无一不触控。在触控体验成为智能手机必备要件的情况下，作为触摸屏的控制“神经”，触控IC已经成为必不可少的组件之一，同时智能手机热销也极大带动了市场对触控IC的需求。不过，受智能手机低成本化与IC产品SoC化大趋势的推动，2013年触控IC将不可避免地[详细]
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