新唐芯片最新科技产品模组技术整合
唐单片机系列：8 位 8051 单片机（目前主推N76E003AT20/AQ20与MS51FB9AE)、ARM Cortex-M0 单片机(M031/M032系列)、ARM Cortex-M4 单片机（M480系列）；新唐微处理器系列：ARM9 微处理器（NUC970系列、N9H20/30系列）；新唐音频产品系列：音频放大器、音频优化解决方案、音频转换器、音频优化解决方案；新唐ISD 语音芯片系列：ISD 语音录放器、语音频段编解码器。
AMD计划加快CPU及GPU规格迭代，且全面导入小芯片（chiplet）设计，以提高核心数及运算速度。其中，新一代5nm Zen 4架构CPU将于下半年推出，全新RDNA 3架构GPU将以多芯片模组（MCM）技术整合5nm及6nm制程小芯片，由台积电独家代工。
与传统芯片设计方式相比，Chiplet具有迭代周期快，成本低，良率高等一系列优越特性。随着Chiplet技术的兴起，有望使芯片设计进一步简化为IP核堆积木式的组合，半导体制造链生态链可能会重构。
编辑：ZQY 最后修改时间：2022-05-25
