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2024-10上海贝岭核心产品:涵盖IGBT、MOSFET、EEPROM等多个产品系列的车规级芯片

国产半导体生产厂商经历10年以上生死考验的还真不多,上海贝岭是老字辈。那上海贝岭核心产品是?颖特新科技讯:有投资者在互动平台向上海贝岭提问:请问公司今年推出了哪些车规级芯片?哪些是高端产品?公司回答表示:公司加快车规级芯片的推出,涵盖IGBT、MOSFET、EEPROM、电源管理电路、电压基准、驱动电路等[详细]


2024-08Vishay汽车和电动汽车肖特基 SiC MOSFET解决方案

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年7月8日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,公司将在2024慕尼黑上海电子展(electronica China 2024)上展示丰富的无源和分立半导体解决方案,这些产品和方案适用于最新的汽车和电动汽车设计,满足在严苛的操作条件下提供[详细]


2024-07安森美加速碳化硅MOSFE创新,助力推进电气化转型

新闻要点最新一代 EliteSiC M3e MOSFET 能将电气化应用的关断损耗降低多达 50%该平台采用经过实际验证的平面架构,以独特方式降低了导通损耗和开关损耗与安森美 (onsemi) 智能电源产品组合搭配使用时,EliteSiC M3e 可以提供更优化的系统方案并缩短产品上市时间安森美宣布计划在 2030 年前加速推出多款新一代碳[详细]


2024-06 onsemi、Vishay和TOShiba产品的30W反激式辅助电源方案

2024年6月11日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP1239BD65R2G PWM控制器的30W反激式辅助电源方案。 在信息技术时代,人们对于高效、稳定且具备出色节能特性的辅助电源需求日益增加。特别是在服务器、PC、新能源转换系统以及工业制[详细]


2024-05X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案

中国北京,2024年5月21日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,更新其XP018高压CMOS半导体制造平台,增加全新40V和60V高压基础器件——这些器件具有可扩展SOA,提高运行稳健性。与上一代平台相比,此次更新的第二代高压基础器件的RDSon阻值降低高达50%,[详细]


2024-05Vishay推出先进水平冷却PowerPAK功率MOSFET封装

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年5月7日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出首款采用新型PowerPAK? 8 x 8LR封装的第四代600 V E系列功率MOSFET---SiHR080N60E,为通信、工业和计算应用提供高效的高功率密度解决方案。与前代器件相比,Vishay Si[详细]


2024-05思特威加速布局高端手机CIS,全球CMOS传感器应用技术峰会

2024年4月26日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),4月17日,由潮电智库和深圳市摄像头行业协会联合主办的“全球CMOS传感器应用技术峰会&颁奖典礼”在深圳圆满举行。此次峰会以“智能影像,大有可为”为主题,汇聚了众多行业知名企业和专家,围绕CMO[详细]


2024-04思特威:三大业务赋能业绩增长 高端产品初露锋芒

2024年4月28日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),4月26日晚,高性能CMOS传感器芯片设计先进企业思特威披露2023年年报及2024年一季报。报告期内,公司在智慧安防、智能手机和汽车电子各产品应用领域持续深耕,加强产品研发和市场推广促进产品销售,2023[详细]


2024-04BOSch Sensortec携两款最新传感器解决方案中国首秀

2024 Sensor Shenzhen 期间,Bosch Sensortec 展出两款最新传感解决方案及平台持续创新突破技术界限,为穿戴应用创新注入新活力博世传感解决方案助力未来智能生态,引领智享生活新篇章中国深圳 — Bosch Sensortec 于 2024 年 4 月 15 日举办新闻发布会,携两款最新传感器解决方案亮相发布会现场,这是其继今年[详细]


2024-04大联大推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM汽车前照大灯方案

2024年4月16日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦(NXP)S32K144 MCU以及艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED产品的汽车前照大灯方案。图示1-大联大世平推出基于onsemi、N[详细]


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