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中国移动进军MCU芯片

关键字:中国移动MCU 芯昇科技MCU 芯昇科技代理 作者: 来源: 发布时间:2022-05-16  浏览:2
自2020年下半年开始,芯片短缺就成为半导体行业的主旋律。2021年上半年,全球正在经历一轮史无前例的“缺芯危机”,全球汽车累计停产数约为300万辆,通用MCU芯片、手机芯片的供货周期也从3个月延长到12个月,甚至24个月。这固然与新冠疫情等各种因素有关,但有一点也很重要,那就是整个数字经济对芯片的需求大大提升。

中国移动旗下芯片子公司中移芯昇(芯昇科技有限公司),发布了首款基于 RISC-V 内核的 MCU 芯片:CM32M4xxR.

RISC-V 内核的 MCU 芯片:CM32M4xxR

为加快物联网布局,使其芯片国产化,中移芯昇聚焦RISC-V内核,进行了多款芯片的研发尝试,完成了RISC-V的综合性能评估、SoC硬件架构适配、工具链适配和底层操作系统移植,目前已形成“通信芯片+安全芯片+MCU芯片”的产品体系。

CM32M4xxR芯片介绍:

本次首推的CM32M4xxR系列MCU芯片,采用32bit RISC-V架构(Nuclei N308内核),最高工作主频144MHz,集成高达512KB嵌入式加密Flash、144KB SRAM。

特性:

支持浮点运算和DSP指令

丰富的高性能模拟功能模块及通信接口

内置4个12bit 5Msps ADC

4路独立轨到轨运算放大器

7个高速比较器

2个1Msps 12bit DAC

支持多达24通道电容式触摸按键

集成多路U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、CAN等数字通信接口

内置密码算法硬件加速引擎

通过以上特性可以发现,CM32M4xxR系列MCU芯片和大多数通用MCU类似,具有众多外设功能,能满足市场上大部分设备的需求。

RISC-V 内核的 MCU 芯片:CM32M4xxR


同时,推出了基于 CM32M4xxR 系列 LQFP128 封装的开发板,可通过 Micro-USB 供电,提供 JTAG调试接口与板载 USB 串口,方便用户使用与调试。通过配套的功能扩展板及软件 SDK,可快速进行芯片各外设功能验证,帮助用户进行芯片评估、软硬件技术方案验证,节减用户开发成本。

据本次大会介绍,相比传统物联网芯片架构,此次发布的CM32M4xxR采用RISC-V开源架构,是中国移动首款基于RISC-V内核的低功耗大容量MCU芯片。该系列MCU具备高性能、高可靠、高安全、低功耗的特点,可广泛应用于智能门锁、物联网网关、交互面板、测控终端、学生教育、消费电子相关领域。

同时还透露,未来中移芯昇将继续紧跟5G和物联网发展趋势,围绕RISC-V架构继续开展生态布局,不断推出更多自研芯片产品,将携手更多合作伙伴共创“芯”未来,走向国产“芯”时代!

如需要了解更多中移芯昇(芯昇科技有限公司)MCU产品,请联系中移物联核心代理商,颖特新科技,或者扫码联系我们!

中移芯昇(芯昇科技有限公司)代理

在之前的介绍中,我们也为大家介绍了中移芯昇采用芯来内核推出低功耗大容量RISC-V MCU,也是目前我们主推的非常成熟的解决方案!

编辑:zzy  最后修改时间:2022-05-18

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