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全球市场研究机构TrendForce发布了2023年第二季度全球前十大IC设计厂商营收排名。（注：这里指纯fabless IC设计厂商，因此IDM厂商，如：英特尔、德州仪器、ST、英飞凌不参与此排名）本季度排名最大的变化是英伟达（NVIDIA）营收环比大增68.3%，一举击败高通（Qualcomm），从上季度第三的位置冲到榜首，这应该是[详细]
5月8日消息，移动处理器大厂高通 (Qualcomm) 宣布收购以色列汽车通信芯片厂商Autotalks，希望通过加快V2X技术的采用，来加强 Snapdragon Digital Chassis 产品组合，进一步深化其汽车业务。但高通没有详细说明这笔交易的金额。官网资料显示，Autotalks是一家无晶圆厂半导体公司，致力于发展汽车与道路和市政基础[详细]
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo （纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装 (TOLL) 封装技术，其高性能具体表现在：750V SiC FET 拥有全球最低的5.4 (mΩ) 的导通阻抗。这也是 Qorvo 公司 750V SiC FETs 产品 TOLL 封装系列中的首发产品，其导通电阻范围从 5.4 mΩ 到 6[详细]
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）视觉智能平台QCS610和高通其他器件的智能摄像头方案。 &nb[详细]
12 月 27 日消息，研究机构 Strategy Analytics 今日发布报告称，高通对苹果和三星电子的依赖再次成为焦点。到 2023 年，高通将拥有 100% 的 Galaxy S 和 iPhone 市场份额，高通将从这种双重垄断中受益。▲ 图源：Strategy AnalyticsStrategy Analytics 数据显示，高通超过 40% 的收益来自苹果和三星。在[详细]
带来出色的影像能力、先进的连接特性和下一代AI要点：第一代骁龙6移动平台和第一代骁龙4移动平台，面向中端和海量智能手机市场，提供先进的技术解决方案。第一代骁龙6移动平台带来超越期待的出色性能，赋能丰富体验。搭载该平台的商用终端预计将于2023年第一季度面市。第一代骁龙4移动平台能[详细]
受益于市场消费升级和人们对驾乘体验要求的提高，流畅的智能座舱体验逐渐成为汽车市场的主流需求。针对这一趋势，移远通信日前推出全新SiP封装智能座舱模组AG855G。该产品基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P开发，能够支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和流畅的智能交互水平，轻松满足一芯多[详细]
自2021第四季度以来，消费电子产品需求不断走弱，终端厂商由前三季的加大备货力度，迅速进入去库存的阶段。受消费电子疲软的影响， 导致相关厂商不得不做出砍单的决定。Oculus Quest 2销量已突破1000 万台，引领元宇宙发展热潮此前，天风国际分析师郭明錤就曾透露，中国主要安卓手机品牌今年迄今已削减约1.7 亿[详细]
计算力是所有互联网应用的基础，芯片作为算力的核心，其重要性已得到互联网巨头的一致肯定。近年来，国内外科技巨头纷纷投入了自研芯片的浪潮之中。 “出身名门，血脉高贵”的平头哥寄托着阿里芯片产业化的希望，生而不凡，能否铸就辉煌？无“芯片”，不巨头我们都知道，PC和移动芯片都是“巨头+巨头”模式，比[详细]
GlobalFoundries是世界第三大芯片代工企业，仅次于台积电和三星电子。格芯与高通有长期合作基础，2021年，高通的子公司与其签订了一份长期合同，而此次最新合作建立在此前基础之上，两笔协议将持续到2028年，可以确保在未来几年里芯片采购稳定。刚刚最新消息，高通同意从半导体晶圆代工公司GlobalFoundries纽约[详细]
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