2024年8月20日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案的展示板图随着AIoT技术的不断进步,市场对于能够处理复杂任务并实现即时响应的工业级解决方案的需求日益增长。[详细]
2024年8月6日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于芯驰科技(SemiDrive)E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系统(PEPS)方案。图示1-大联大世平基于SemiDrive和NXP产品的车辆无钥匙系统(PEPS)方案的展示板[详细]
2024年7月16日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K118和MC33774芯片的电池监控单元(CMU)方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的电池监控单元(CMU)方案的展示板图随着全球对可再生能源的利用日益加深,储能系统作为平衡能源供需、提高能[详细]
2024 年 6 月 20 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出软件定义汽车(SDV)开发平台——R-Car Open Access(RoX)。该平台整合车辆开发人员所需的所有关键硬件、操作系统(OS)、软件和工具,可快速开发具备安全和持续软件更新功能的下一代汽车。该SDV平台基于瑞萨R-Ca[详细]
2024年5月16日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),全新推出笔记本电脑与平板应用系列图像传感器产品SC521PC(5MP)及SC200PC(2MP)。两款新品都采用了思特威先进的SmartClarity-3技术,具备高灵敏度、低噪声、超低功耗等多方面性能优势。SC521PC及SC20[详细]
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年5月13日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一系列用于电力转换的新型低廓形、航天级平面变压器---SGTPL-2516系列。与传统的平面变压器相比,可定制的Vishay Custom Magnetics SGTPL-2516系列变压器成本更低、体积更[详细]
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年5月7日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出首款采用新型PowerPAK? 8 x 8LR封装的第四代600 V E系列功率MOSFET---SiHR080N60E,为通信、工业和计算应用提供高效的高功率密度解决方案。与前代器件相比,Vishay Si[详细]
Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称“Arm”)今日宣布推出新一代 Arm Neoverse 技术。其中包括,通过性能效率更优异的 N 系列新 IP 扩展 Arm Neoverse 计算子系统 (CSS) 产品路线图。与 Neoverse CSS N2 相比,Neoverse CSS N3 的每瓦性能可提高 20%。此外,Arm 还首次将计算子系统引入性能优先[详细]
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于中科蓝讯(Bluetrum)AB5301A的蓝牙音箱开发板方案。 图示1-大联大世平基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案的展示板图在蓝牙技术的持续迭代下,蓝牙音箱作为一种方便、小巧的无线音频设备越来越受到人们的欢迎。其[详细]
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower)CPSQ5206芯片的DC/DC电压调节方案。 &nb[详细]
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