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igbt晶圆减薄的原因有哪些 igbt晶圆减薄工艺流程

igbt晶圆 IGBT模块 igbt模块生产工艺流程

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管)作为一种重要的功率半导体器件,在电力电子领域具有广泛应用。其核心部分就是由硅晶圆制成的芯片。然而,通常情况下,晶圆的初始厚度可能并不符合设计要求,因此需要通过减薄工艺来实现最终所需的厚度。

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一、减薄原因

1.设计需求

首先,IGBT器件的设计规格通常会明确规定晶圆的厚度范围。较薄的晶圆可以提供更低的导通电阻和更短的关断时间,从而提高器件的性能和效率。

2.芯片的性能要求

晶圆的厚度对芯片的电性能有直接影响。在IGBT中,晶圆的厚度会影响导通电阻、漏电流和击穿电压等关键参数。通过减薄可以使得这些参数达到设计要求,以确保器件的可靠性和稳定性。

3.热管理

IGBT芯片在工作过程中会产生较大的功耗,需要有效地散热来保持温度在可控范围内。通过减薄晶圆可以降低芯片与散热器之间的热阻,提高热传导效率,从而改善热管理能力。

二、减薄方法

1.机械研磨

机械研磨是最常用的晶圆减薄方法之一。它通过使用研磨机械设备,将晶圆表面的材料逐渐去除,以达到所需的厚度。这个过程需要仔细控制研磨的时间、速度和压力,以避免引入损伤和应力,同时保证减薄后的晶圆表面光洁度。

2.化学机械抛光(CMP)

化学机械抛光是另一种常用的晶圆减薄方法。它结合了化学溶解和机械研磨的特点,通过在抛光液体中加入研磨粒子,使晶圆表面得到均匀的研磨和化学腐蚀,从而实现减薄。CMP可以提供更高的控制精度和表面质量,但同时也需要更复杂的设备和工艺控制。

三、减薄工艺流程

1. 厚度测量:在减薄过程中,使用精密的厚度测量设备监控晶圆厚度变化。常用测量方法包括光学干涉、干涉仪和X射线反射等。这些测量技术可以提供高精度的晶圆厚度数据,以指导后续的减薄步骤。

2.掩膜保护:在进行减薄之前,需要对晶圆表面进行掩膜保护。通常采用光刻工艺,在晶圆表面涂覆光刻胶,并通过曝光和显影形成保护层。这一步骤的目的是防止减薄过程中引入额外的损伤或污染。

3.粗研磨/粗抛光:在减薄过程的开始阶段,采用较大颗粒的研磨粉末或抛光液进行粗研磨或粗抛光。通过逐渐去除晶圆的材料,实现初步的厚度减薄。

4.清洗和检查:在粗研磨/粗抛光后,对晶圆进行彻底的清洗,以去除残留的研磨或抛光液、掩膜胶等。然后进行检查,确保晶圆表面没有明显的损伤或缺陷。

5.精研磨/精抛光:在粗研磨/粗抛光之后,采用更细的研磨粉末或抛光液进行精研磨或精抛光。这一步骤旨在进一步减薄晶圆并改善表面的平整度和光洁度。

6.二次清洗和检查:在精研磨/精抛光完成后,再次对晶圆进行彻底的清洗,以确保表面干净无污染。然后进行严格的检查,以确认晶圆是否满足规定的厚度和表面质量要求。

7.防静电处理:由于晶圆在减薄过程中可能积累静电电荷,需要进行防静电处理。这可以通过将晶圆放置在特殊的电离棒上进行消除,或者使用适当的防静电设备和工艺措施来实现。

8.最后清洗和干燥:在减薄工艺的最后阶段,对晶圆进行最后一次清洗,确保表面无任何污染物。然后使用氮气或其他合适的方法进行干燥,以避免水分残留。

IGBT晶圆减薄是实现器件设计规格和性能优化的关键步骤。通过采用机械研磨或化学机械抛光等常用方法,并结合精确的工艺控制和厚度测量,可以实现对晶圆厚度的精确控制。

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